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Bosch baut sein Halbleitergeschäft mit Siliziumkarbid-Chips aus. In den USA plant das Technologieunternehmen Teile des Geschäfts des Halbleiterherstellers TSI Semiconductors aus Roseville, Kalifornien, zu übernehmen.
Vorsitzender der Geschäftsführung der Robert Bosch GmbH
Das Unternehmen mit 250 Beschäftigten ist ein Fertigungsbetrieb, eine sogenannte Foundry, für anwendungsspezifische integrierte Schaltungen (ASICs). Es entwickelt und produziert in hohen Volumen derzeit überwiegend Halbleiter auf 200-Millimeter-Siliziumwafern für Anwendungen in der Mobilitäts-, Telekommunikations-, Energie- und Biowissenschaftsbranche. Bosch will in den kommenden Jahren mehr als 1,5 Milliarden US-Dollar (rund 1,39 Milliarden Euro) in den Standort Roseville investieren und die Fertigungsstätten von TSI Semiconductors umrüsten. Ab 2026 werden hier die ersten Halbleiter auf 200-Millimeter-Wafern produziert, die auf dem innovativen Material Siliziumkarbid (SiC) basieren.
Damit stärkt Bosch sein Halbleitergeschäft weiter konsequent und wird bis Ende 2030 sein weltweites Angebot an SiC-Chips signifikant erweitern. Insbesondere der weltweite Boom und Hochlauf der Elektromobilität führen zu einem enormen Bedarf an solchen Spezialhalbleitern. Der Umfang der geplanten Investitionen wird von den Fördermöglichkeiten des US-amerikanischen „Chips and Science Act“ sowie den wirtschaftlichen Entwicklungsmöglichkeiten im Bundesstaat Kalifornien abhängen. Bosch und TSI Semiconductors haben eine entsprechende Vereinbarung getroffen und über finanzielle Details der Transaktion Stillschweigen vereinbart. Die Übernahme steht noch unter dem Vorbehalt der behördlichen Genehmigungen.
TSI Semiconductors in Roseville, Kalifornien
Der neue Standort in Roseville wird den internationalen Fertigungsverbund von Bosch für Halbleiter stärken. Nach einer Umrüstphase werden hier ab 2026 auf Reinraumflächen von rund 10 000 Quadratmetern erste SiC-Leistungshalbleiter auf 200-Millimeter-Wafern produziert werden. Bosch hat früh in die Entwicklung und Fertigung von SiC-Halbleitern investiert und produziert bereits seit 2021 mit eigenen, hochkomplexen Verfahren solche Chips am deutschen Halbleiterstandort in Reutlingen bei Stuttgart in Serie.
Die Nachfrage nach Halbleitern für die Automobilindustrie ist weiterhin hoch. Bosch erwartet, dass bis 2025 in jedem Neufahrzeug durchschnittlich 25 Chips von Bosch integriert sein werden. Auch der Markt für SiC-Halbleiter wächst kräftig weiter – im Jahresschnitt um über 30 Prozent. Haupttreiber des Wachstums sind hierbei der weltweite Boom und Hochlauf der Elektromobilität.
Sie sind klein, leistungsstark und extrem effizient: Halbleiter aus Siliziumkarbid (SiC).
Die Produktion in Boschs 300-Millimeter-Fabrik in Dresden startete im Juli 2021. Der Bau der dortigen Halbleiterfabrik ist mit einer Milliarde Euro die bis dato größte Einzelinvestition in der Geschichte des Unternehmens.
Insgesamt hat Bosch in seine Halbleiterfertigungen in Reutlingen und Dresden seit der Einführung der 200-Millimeter-Technologie im Jahr 2010 bereits mehr als 2,5 Milliarden Euro investiert. Hinzu kommen weitere Investitionen in Milliardenhöhe für die Entwicklung der Mikroelektronik. Unabhängig von der jetzt geplanten Investition in den USA, hatte das Unternehmen im Sommer 2022 bekanntgegeben, bis 2026 im Rahmen seines Investitionsplans und mit Hilfe des europäischen Förderprogramms IPCEI Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie („Important Project of Common European Interest on Microelectronics and Communication Technologies“) weitere drei Milliarden Euro in sein Halbleitergeschäft in Europa zu investieren.
Für ein MEMS-Sensormodul wird das MEMS-Sensorelement zusammen mit einer Auswerteschaltung - dem ASIC - in einem Halbleitergehäuse (z.B. ein LGA) verpackt.
MEMS-Sensoren sind heute unverzichtbar in Fahrzeugen und elektronischen Geräten. Die ersten Varianten wurden im Kraftfahrzeug eingesetzt und ermittelten Druck und Beschleunigungen. Mit der Zeit löste die Unterhaltungselektronik – allen voran die Smartphones – die Kfz-Anwendungen als Technologietreiber für MEMS ab. Darüber hinaus sind MEMS-Sensoren zum Herzstück vollkommen neuer Geräteklassen wie Fitness-Tracker, Smartwatches, Virtual-Reality-Brillen und intelligenter Sensorknoten für das Internet der Dinge (IoT) geworden.
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